溅射原子在基片外面堆积成膜。与蒸发镀膜分歧，溅射镀膜不受膜材熔点的限定,可溅射W、Ta、C、Mo、WC、TiC等难熔物资。溅射化合物膜可用反响溅射法，行将反响气体份子束内涵法普遍用于制作各类光集成器件和各类超晶格布局薄膜。
(O、N、HS、CH等)参加Ar气中,反响气体及其离子与靶原子或溅射原子发生反响天生化合物（如氧化物、氮化物等）而堆积在基片上。
在离子束溅射 (IBS) 过程中，利用高能电场加速离子束（图 5）。这一加速度会给离子提供显著的动能 (~10-100 eV)。当源材料受到冲击时，源材料离子从目标“溅射”，并在与光学表面接触后形成致密膜。以其精度和可重复性著称，是激光光学镀膜的镀膜沉积技术。IBS的缺点是，成本比其他技术更高，因为在光元件中产生了更长的周期时间和应力，这可能导致变形和光学畸变。
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