在真地面制备膜层,包含镀制晶态的金属、半导体、绝缘体等单质或化合物膜。固然化学汽相堆积也采纳减压、高压或等离子体等真空手腕,但一样平常真空镀膜是指用物理的办法堆积薄膜。真空镀膜有三种形式,即蒸发镀膜、溅射镀膜和离子镀。
蒸发镀膜
经由过程加热蒸发某种物资使其堆积在固体外面,称为蒸发镀膜。这类办法由M.法拉第于1857年提出,当代已成为罕用镀膜技巧之一。







等离子溅射包括一系列已知技术,包括先进等离子溅射和磁控溅射。一般概念来源于等离子体的产生。等离子体中的离子随后加速进入源材料,撞击出松散的高能源离子,然后溅射到目标光学元件上。尽管每种等离子溅射都有其的特性、优点和缺点,但由于它们有共同的操作概念,因此这些技术被组合在一起。与本部分讨论的其他镀膜技术相比,这一组中的差异要小得多。